英特尔® 酷睿™ i3-2350M 处理器
英特尔® 酷睿™ i3-2350M 处理器(3M 高速缓存,2.30 GHz) 规格快速参考、功能和技术。
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英特尔® 酷睿™ i3-2350M 处理器(3M 高速缓存,2.30 GHz) 规格快速参考、功能和技术。
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该处理器的热设计功耗(TDP)为35瓦特。 其最大结温(Tjunction Max)根据封装不同而有所区别:采用PGA封装时为85°C,采用BGA封装时为100°C [11] [17]。
Intel 酷睿 i3 2350M处理器,配备2核4线程,基础频率2.3 GHz,最高睿频-,采用Sandy Bridge架构,32 nm制程工艺,本页面提供详细参数规格、性能跑分测试、天梯图排名、性能对比分析等全方位评测信息。
产品简介 Intel Core i3 2350M 是 Intel 于 2011 年发布的 Mobile CPU,采用 32 nm工艺制造,它拥有 2 个核心,4 线程,主频 2.3 (GHz/MHz),功耗 35 W。
热管理 让我们来看看Intel Core i3-2350M的热设计功率是多少? 热设计功耗(TDP)表示芯片冷却系统应散发的最大热量。 不过,TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
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