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Nov 22, 2022 · 随着技术的不断发展，芯片封装的集成度越来越高，尺寸也越来越大，随之而来的 封装翘曲 问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料 热膨胀系数 （CTE）的失配性，因此在进行封装翘曲仿真的过程中，如何使用材料的CTE值就变得尤为重要，会对仿真精度产生较大 ...
Jul 28, 2025 · CTE布： 宏和科技 和 中材科技 ——国内唯二两家量产 CTE 布CTE布：指低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃纤维布，其核心特性是热膨胀系数接近芯片材料（如硅），从而减少因温度变化导致的热应力开裂，广泛应用于高端芯片封装基板（如CoWoS、HBM）、5G射频模组、AI服务器散热等领域。技术...
具有定制 CTE 的 3D 列印 PCB： 和 3D列印，現在可以創建具有 自訂 CTE 設定檔。 這意味著電路板可以按照特定的方式進行擴展——這在常規製造中很難做到。
芯片 、 基板 、引线框架和封装材料之间的膨胀差，会在热循环过程中反复作用于焊点，最终引发疲劳破坏。 对于 功率器件 、 光电子器件 以及精密 MEMS 器件，热膨胀的不均衡不仅威胁结构完整性，还可能引起器件性能漂移与光学对准误差。
Oct 30, 2024 · 文章浏览阅读3.5k次，点赞21次，收藏20次。精确测量和控制单晶硅的热膨胀系数（CTE）对保障器件性能和稳定性极为关键。在半导体制造中，单晶硅作为基底材料，其CTE必须与覆盖其上的晶体薄膜相匹配，以防止温度波动引起的应力变形，影响器件效能。对于MEMS器件而言，单晶硅作为主要结构材料 ...
Aug 6, 2024 · eg. a、Chip和基板的材料选择要考虑 CTE 的匹配，以减少热应力导致的失效（ps.后期再注意氮化铝的不同导热系的选型，或更高热导的碳化硅系材质） b、封装壳体的各层材料的CTE匹配性， 一个是需要满足厂商前期工艺，确保厂商能够加工出，满足要求的物料 （比如：框CTE小，底CTE大，则底板起鼓 ...
Aug 25, 2025 · 图表内容 硅芯片、载板不同组成部分间的CTE差异造成翘曲 Bump Pitch CTE mismatch between 'Si chip 3-5 ppm/C 180→150→130m substrate and silicon chip Copper 18 ppm/C Silicon chip Warpage Bring Critical Problem Substrate PKGS2e60→70→...
在混压 PCB 设计中，“材料 CTE 搭配” 是决定回流焊应力大小的核心因素 —— 哪怕只是两种材料的 CTE 差值相差 5ppm/℃，都可能让最终的应力值翻倍，引发翘曲、分层等问题。很多工程师在设计初期，习惯凭经验选择材料，却忽略了 CTE 差异带来的潜在风险，直到仿真或试产阶段才发现问题，导致 ...
CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量 PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 材料的热膨胀系…
Jun 5, 2025 · 避免突变： 在CTE差异巨大的关键界面（如芯片-基板、基板-PCBA主焊盘），优先选用CTE介于两者之间的材料作为过渡层。 例如，在低CTE芯片与较高CTE有机基板间，可引入CTE适中的铜柱、特定成分的Underfill材料或具有中间CTE的层压材料。
