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芯片开盖 (Decap)方法及全过程细节 - 知乎
Aug 3, 2023 · 芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常，数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成…
decap工艺
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DeCap介绍 - 后端讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
Mar 11, 2019 · DeCap是被用来降低电源网络上的噪声，常见的结构如下图所示NMOS的G端接VDD而S端D端接VSS。这种结构只适用于90nm以上的工艺。 它的模型可以简化为一个串联的RC电路，如下 ... DeCap介绍 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
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芯片Decap有几种方法，怎样操作 – PingCode
May 14, 2024 · 芯片Decap（脱胶）有 几种方法，主要包括 化学脱胶法、机械磨削法、激光刻蚀法、等离子体刻蚀法。 化学脱胶法 是通过化学试剂来溶解或者软化封装材料，这种方法操作起来较为简单，但需选择合适的化学试剂以避免损坏芯片内部结构。 一、化学脱胶法 化学脱胶法是一种广泛使用的Decap技术，它 ...
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芯片Decap介绍 - atometrics.com.cn
Sep 28, 2025 · 芯片Decap是一项融合化学、机械和光学技术的精密操作，是失效分析和逆向工程的基础环节。 通过选择适当的开封方法、严格遵循操作流程并加强安全防护，能够有效暴露芯片内部结构，为故障诊断和工艺优化提供关键支持。
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芯片开封（decap）-CSDN博客
1、什么是芯片开封 芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。这一步骤为后续芯片故障分析实验做好准备，保护Die、 bond pads、bond wires乃至lead不受损伤，为后续芯片失效分析测试奠定基础，便于 ...
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带你一文了解芯片开封技术 - 电子发烧友网
Apr 7, 2025 · 芯片开封的定义 芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的 集成电路 （IC）芯片进行局部处理的工艺。 其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验的重要准备环节，能够保护芯片的Die、bond pads 、bond wires及le ad 等关键部分，为后续的 ...
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芯片decap分析技术解析：从原理到应用全面指南
展望未来，芯片decap分析技术将继续向更高精度、更低损伤、更智能化的方向发展。 随着新型封装技术如3D封装、chiplet等兴起，传统的二维开封方法可能需要进行适应性改进。