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STC8G1K08-36I-DFN8单片机 (MCU/MPU/SOC)，STC原厂出品，封装DFN-8-EP (3x3)，价格￥0.9543元。提供高清引脚图、PCB焊盘图、3D模型及Datasheet数据手册，支持选型与设计参考，正品现货，一站式元器件采购尽在立创商城。
Jan 30, 2024 · DFN封装是一种无引脚的封装形式，采用双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。 DFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm，焊盘间距通常为0.5-0.95mm，特点是灵活性高，常用于集成电路芯片的封装。 DFN-8封装具有较小的封装尺寸。
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C) 0.70 ±0.05
Low QG and Capacitance to Minimize Driver Losses AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable
Dec 4, 2025 · dfn8封装 QFN属于无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。 封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。 DFN8封装是一种无引脚的封装形式，采用双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。
4 days ago · DFN封装是一种无引脚的封装形式，采用双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm，焊盘间距通常为0.5-0.95mm，特点是灵活性高，常用于集成
Jul 25, 2025 · DFN 封装是一种无引脚的封装形式，采用双边或方形扁平无铅设计，仅在封装两侧设有焊盘。其中，DFN8 表示该封装具有 8 个焊盘。这种封装形式的主体尺寸长度通常在 2-7mm 之间，焊盘间距一般为 0.5-0.95mm。其灵活性高，适用于集成电路芯片的封装，能够为芯片提供支撑、保护和冷却功能，同时实现 ...
