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Jul 9, 2023 · 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、 引线键合 、倒装连接技术。 尤其以引线键合 (Wire Bonding)及倒装连接 (Flip Chip Bonding)最为常见，因为 载带连接 技术 (TAB)有一定的局限性，封装上逐渐淘汰了这种技术。
Intel Mobile Celeron in a flip-chip BGA package (FCBGA-479); the BGA package substrate or flip-chip substrate, also called a BGA or flip-chip interposer, is dark yellow, and the silicon die appears dark blue. Undersid...
Jul 7, 2025 · 本文详细介绍了倒装封装（Flipchip）技术，尤其是WaferLevelCSP（晶圆级封装）及其关键步骤bump工艺。 通过重新布局芯片pad和长金球（锡球）的方式，减少引脚风险，实现高密度连接。 该封装方式适用于高端产品，节省面积并具有低成本优势。
Apr 15, 2025 · 铜柱凸块适应了封装技术高密度、低功耗、低成本的要求，被广泛应用于模拟类、数字类、存储类、射频类芯片封装的电互连，成为高端芯片封装互连的优选方案。 因为铜柱凸块封装优异的性能，所以世界各大集成电路公司相继在其高端产品中采用此项技术。
May 9, 2025 · 倒装封装（Flip Chip） 业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。 上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封装。
倒装芯片技术，也被称为 FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。 在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过 金线连接 到封装基板上。 而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或 导电胶水 进行连接。
作为一种重要的先进封装技术，FC-BGA以凸点互连倒置芯片, 极大缩小引线长度和面积，引脚多、細間距窄，有效减少电性损耗、降低电磁干扰、提高元件密度、增强芯片散热等，广泛应用于GPU、FPGA等高端芯片，是AI等高速算应用领域的刚需基板。
Jun 6, 2021 · 倒装芯片起源于20世纪60年代，由IBM率先研发出来，是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着基板通过焊料凸点（简称Bump）与基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。
Feb 20, 2024 · Flip Chip封装工艺，也称为芯片倒装封装技术，是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。 Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”，其思想源自于50年代的热电偶焊接技术，而真正被广泛应用则是在90年代。
翻转芯片 (Flip Chip)技术是半导体行业中重要的封装方法，具有高性能、小型化和改善电气特性等优势。 本文概述了翻转芯片技术，涵盖了晶圆凸块、封装基板、组装工艺和可靠性考虑等关键方面 [1]。
