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十年磨“芯”：小米自研芯片走过的路 - 知乎
但它意味着小米已经迈出“重新掌握手机芯片核心能力”的关键一步。 它可能不完美，可能跑得不快，但它代表小米的芯片之路 从“配角”，重新走向“主角”。 真正的自研芯片，不在于发布会的热闹，而在于产品线的落地、下一代的迭代、生态的打通。
baike.baidu.com
小米玄戒芯片_百度百科
小米玄戒芯片（XRING）是小米自主研发设计的手机SoC芯片。 2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司重启自研手机SoC研发，2023年增资至19.2亿元并设立北京玄戒公司，注册资本30亿元。
news.qq.com
小米自研芯片，拆解曝光_腾讯新闻
Sep 17, 2025 · 这款处理器搭载了CPU、GPU等计算单元，但与高通和联发科不同的是，它没有包含5G调制解调器基带处理器，而是搭载了一颗独立的芯片——联发科的5G ...
www.ncsti.gov.cn
小米自研芯片亮相！雷军：这是场绕不过去的硬仗
May 23, 2025 · 实际上，小米并非芯片新“兵”。 雷军此前发文回忆，早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。 小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。 不过，芯片设计研发的“火种”并未熄灭。
news.cctv.com
芯片重磅！雷军官宣！
May 19, 2025 · 5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。 这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。
www.eet-china.com
小米自研芯片玄戒 XRING 现身：配联发科 5G 基带，有望 4 月随新机首...
Jan 13, 2025 · 1月7日，科技媒体 xiaomitime 报道称，小米公司继2017年2月发布首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。 消息源通过深入挖掘 Mi Code 代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译为“带X的环”。
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澎湃S1、C1、P1、G1，小米自研芯片的四重奏 - 网易
总结 小米自研芯片已经有了四款产品，分别是澎湃S1、C1、P1、G1，覆盖了手机处理器、影像处理、快充和电池管理等不同领域。 这些芯片都体现了小米对技术创新的追求和决心，也为小米手机带来了更强大的性能和更优秀的体验。