Searching…
CHIPCOAT Corner / Edge Bonding Pastes Chip-on-Film Underfills (encapsulants) Flip Chip Underfills (encapsulants) Dam-and-Fill Encapsulants CSP/BGA Board Level Underfills (encapsulants) Camera Module Adhesives Low-temp...
NAMICS is a global technology leader of advanced materials for semiconductor devices you know and use.
NAMICS填充胶U8410 - 工业用胶粘剂，日本制填充胶，适用于多种高精度电子与机械装配应用。此系列包含U8410-99、U8410-73C、U8410-302与U8410-119等多种型号，满足不同工程需求。产品由NAMICS品牌研发制造，以高品质配方提供优异的稳定性与耐久性，确保工业应用中的可靠性与安全性。 高品质配方与多种型号 ...
Jul 13, 2024 · 現任首席執行官佐藤健二（Kenji Sato）曾說過：“我們的使命是通過技術創新和卓越的品質，為全球客戶提供最佳解決方案。我們堅信，小而美的公司也能在全球市場中創造巨大的價值。”
Jan 16, 2025 · 二氧化硅基胶水厂商主要为迈图与瓦克，环氧树脂体系头部厂商为汉高、日商昭和、住友以及京瓷，底填胶头部厂商为汉高与Namics，芯片粘接膜头部厂商为日东与汉高，汉高为晶圆片后保护胶的头部厂商之一。
NAMICS’ products are found in almost every industry or line of products. Please find our detailed product catalog below:
Apr 9, 2025 · 在高端电子封装领域，Namics U8410底部填充胶凭借其优异的性能和广泛的兼容性，成为BGA、CSP、PoP等先进封装技术中不可或缺的材料之一。随着5G、AI、车载电子等行业对芯片封装可靠性提出更高要求，U8410因其出色的工艺稳定性与热循环性能，在全球市场中保持着良好口碑。 Namics U8410采用低粘度、高 ...
