玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)工艺的TVS二极管,哪种好?
OJ的保护胶仅仅是覆盖在P-N结的表面。 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的TVS二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。
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OJ的保护胶仅仅是覆盖在P-N结的表面。 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的TVS二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。
2、VRM 为1000V 的GPP 芯片,通常从P+ 面开槽和进行玻璃钝化,台面呈负斜角结构(表 面电场强度高于体内) ,而OJ芯片的切割不存在斜角。 3、GPP 芯片的玻璃钝化分布在pn 结部分区域( 不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化), 而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
TVS OJ与GPP的差异 结构方面: GPP 芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻 璃层。 这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。 O J 采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。 保护P-N结获得电压。
二极管OJ芯片工艺与GPP芯片工艺的差异 芯片工艺 芯片类形 纯化方式 裸芯片电性 封装工艺过程 对环境影响 OJ芯片封装工艺 OJ 硅橡胶 裸芯片不具备电性不可直接测试 OJ芯片-焊接-酸洗-硅橡胶钝化-封装 产生大量废酸,酸性冲洗水
3、GPP 芯片的玻璃钝化分布在 pn 结部分区域 (不像 GPRC 芯片对整个断面实施玻璃钝化), 而 OJ 芯片对整个断面施加硅橡胶保护。 4、GPP 芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层,而 OJ 芯片的切割损伤层可经化学腐蚀 去除掉。
本发明属于芯片制作领域,尤其涉及带有圆形OJ芯片的二极管及圆形OJ芯片的碱洗工艺,包括圆柱型铜座、新型圆形OJ芯片、外接引线,其新型圆形OJ芯片的外侧设置有与新型圆形OJ芯片配合设置的新型白胶保护层,所述圆柱型铜座的上部还设置有用于包裹新型圆形 ...
OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。 保护P-N结获得电压。 GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。 这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。
4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层,而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。 5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化,Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。 6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装,而OJ芯片适合引出线封装。
Dec 14, 2020 · OJ的保护胶仅仅是覆盖在P-N结的表面。 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的TVS二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。
Nov 6, 2024 · OJ的保护胶仅仅是覆盖在P-N结的表面。 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比 玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。