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SOI材料与制备工艺【抗辐照SOI系列2/8】 - 知乎

2019年8月8日 · SimBond SOI 工艺特点如图,工艺成果类似于 结合 BESOI与SIMOX的效果。 制备工艺 对初始商用SOI wafer,将大剂量的N/Si/F等元素注入到 氧化物 埋层 中,进行 退火 修 …

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2) 2005年,新傲开发出键合SOI材料生产技术;同年,在结合SIMOX和键合技术的基础上,新傲开发出具有自主知识产权的Simbond®技术(ZL 200510028365.6)。

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2021年6月23日 · 在传统的键合和离子注入技术的基础上,大恒及其合作伙伴发展了制备SOI材料的又一种方法:Simbond。 即在硅材料上注入离子,产生了一个分布均匀的离子注入层。