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关于SO、SOP、SOIC封装 (宽体、中体、窄体)的详解-CSDN博客
Jan 27, 2021 · 文章浏览阅读8.5w次，点赞50次，收藏292次。 本文详细介绍了SO、SOP、SOIC等封装形式的区别，包括它们的相邻引脚中心间距和相对引脚中心间距，并探讨了宽体、中体、窄体封装的区别及其在不同标准下的应用。
sop-6封装
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4N35-X009 SOP-6中文资料_最新报价_数据手册下载_Infineon...
晶体管输出光耦4N35-X009 SOP-6，Infineon (英飞凌)原厂，封装SOP-6-2.54mm。 高清引脚图、PCB焊盘图、3D模型、Datasheet数据手册，￥0.7676 正品现货，立创商城一站式元器件采购。
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sop6封装 - 电子发烧友网
引脚形状为 “鸥翼”形（Gull Wing），从封装体侧面延伸后向下向外弯曲（像海鸥翅膀）。 贴装方式： 表面贴装技术（SMT），直接焊接在电路板（PCB）表面， 无需穿孔。 小型化： 是SOP家族中尺寸较小的一员，占用PCB面积小，适合空间受限的应用。
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SOP6封装概述小型化设计、高可靠性和兼容SMT工艺
电气参数 ：需匹配负载电压（如60V~400V）和电流需求（如2.3A~8A）。 环境适应性 ：优先选择耐湿气、油污或弱酸碱腐蚀的封装型号。 SOP6封装凭借其 紧凑性 和 高可靠性 ，在工业控制、汽车电子及传感器领域占据重要地位。
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SOP（集成电路封装）_百度百科
SOP（Small Out-Line Package，小外形封装）是一种由飞利浦公司于1968-1969年开发的表面贴装型集成电路封装。 其引脚从封装两侧引出，呈海鸥翼状（L字形），封装材料主要为塑料和陶瓷。 SOP封装派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT及SOIC等多种类型。
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SOP6 封装尺寸与 PCB 库文件_力生美半导体 · 开关电源 IC 引领者
SOP6 标准无卤绿色环保封装形式在 LN5Rxx / LN6Mxx / LN8Kxx 等系列产品中广泛使用，虽然不同产品系列在引脚功能、脚位定义及外围连接上存在不同，但产品所使用的的 SOP8 封装形式是相同的，请外形尺寸如下图所示： SOP6 的参考 PCB 元件库文件请从下方下载。
fscdn.rohm.com
Package Information : SSOP6 - Rohm
3.6 Missing Ics No consecutive dropouts. A maximun 0.1 % of specified number of products in each packing may be missing.
www.mouser.cn
Image — click to view
目前，Mouser Electronics可供应SOP-6 光耦合器/光电耦合器 。Mouser提供SOP-6 光耦合器/光电耦合器 的库存、定价和数据表。
zhuanlan.zhihu.com
电子元器件知识02-SOIC与SOP - 知乎
两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC 可以混用。 差异在管脚上， SOIC更加细，比如：SOIC-8的焊盘宽度是0.6mm，SOP-8的焊盘宽度是0.65mm。
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SOP系列 - chippacking.com
提供SOP系列封装形式、生产能力及塑封体尺寸规格等信息。